厦门股票配资公司会使第一圆孔与第二圆孔产生相对位移

金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，成都市迈德物联网技术有限公司申请一项名为“一种用于RFID标签生产的点胶控制设备”的专利，公开号CN120479698A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明属于标签生产技术领域，具体的说是一种用于RFID标签生产的点胶控制设备，包括点胶机；所述点胶机上设置有轨道，所述轨道上设置有可Y轴移动的底板，所述点胶机上设置有连接轨，所述连接轨上设置有可X轴移动的移动器；所述移动器上设置有电动伸缩杆；通过驱动磁盘转动，会使第一圆孔与第二圆孔产生相对位移，这种位移变化会改变磁盘对第二圆孔的遮挡面积，当遮挡面积增大时，两个圆孔的通路截面积减小，遮挡面积减小时，通路截面积增大，这种机械调节机制可精确控制通过双圆孔的胶体流量，实现出胶量的动态调整，以实现不同类型标签的生产，同时还可以让磁盘完全对第二圆孔进行遮挡密封，从而停止导电胶继续排出。

天眼查资料显示，成都市迈德物联网技术有限公司，成立于2011年，位于成都市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本5100万人民币。通过天眼查大数据分析，成都市迈德物联网技术有限公司参与招投标项目214次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

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